Термопрокладка X-game 2М-128

Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт.

Размер: 10×10 см

Толщина: 2 мм

Теплопроводность: 12,8 Ватт/(метр*Кельвин)

Теплопроводящая силиконовая прокладка — это высокопроизводительные

теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса

передачи между электронным оборудованием

и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость,

гибкость, характеристики сжатия и отличная

теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.

Особенности и преимущества:

● Высокая надежность и высокая теплопроводность

● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость

● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев

Области применения:

●Коммуникационное оборудование

●Мобильное оборудование

●Светодиодная подсветка

●Видеооборудование

●Импульсный источник питания

●Сетево